پاورپوینت کامل و جامع با عنوان برد مدار چاپی یا PCB در 87 اسلاید

- پاورپوینت کامل و جامع با عنوان برد مدار چاپی یا PCB در 87 اسلاید

پاورپوینت کامل و جامع با عنوان برد مدار چاپی یا PCB در 87 اسلاید

 

 

 

 

 

 

 

 

بُرد مدار چاپی شامل مجموعه‌ای از مدارهای الکتریکی بوده و می‌تواند یک طرفه (یک لایه مس)، دو طرفه (دو لایه مس) یا حتی چند لایه باشد؛ به‌طوری‌که قطعات الکترونیکی مانند مقاومت، خازن، آی سی و … بر روی آن مونتاژ شده و جهت استفاده در تجهیزات الکترونیکی بکار می‌رود. ماده خام تشکیل دهنده این بردها از متریال‌های مختلفی مانند فایبر، راجرز، تفلون، فلکسی بل و … ساخته شده و با ضخامت‌های ۰٫۲ تا ۳٫۲ میلی‌متر عرضه می‌گردند. استاندارد جهانی تولید بردهای مدار چاپی بر اساس استاندارد UL وIPC بوده و جهت طراحی این بردها عموماً از نرم‌افزار Protel استفاده می‌گردد.

برد مدار چاپی نبایستی با فیبر مشتبه شود.

بُردهای مدار چاپی در همهٔ محصولات الکترونیکی حتی ساده‌ترین آن‌ها استفاده می‌شود. دیگر موارد بُرد مدار چاپی شامل سیم بسته‌بندی و ساخت و ساز نقطه به نقطه می‌باشد. بُرد مدار چاپی نیازمند طراحی‌های اضافی برای ترتیب مدار دارد، اما ساخت و مونتاژ می‌تواند به صورت خودکار باشد. ساخت مدارهایی با بُرد مدار چاپی نسبت به دیگر روش‌های سیم کشی به عنوان اجزاء نصب شده و سیم کشی با یک بخش واحد، ارزان‌تر و سریع تر است. علاوه بر این، خطاهای سیم کشی اپراتور هم حذف می‌شوند.

هنگامی که بُرد تنها دارای اتصالات مسی است و هیچ اجزای تعبیه شده دیگری ندارد، آن را بُرد چاپ سیم کشی (PWB) یا بُرد سیم کشی حک شده می‌نامند. اگر چه دقیق تر، واژه بُرد چاپ سیم کشی کمتر استفاده می‌شود. بُرد مدار چاپی همراه با قطعات الکترونیکی است که مونتاژ مدار چاپی (PCA)و یا مونتاژ بُرد مدار چاپی (PCBA)نامیده می‌شود. واژه استفاده شده IPC برای بُردهای مونتاژ شده، مونتاژ کارت مدار (CCA) می‌باشد، که مربوط به بُرد پشت‌های مونتاژ شده آن است. بُرد مدار چاپی واژه‌ای است که به‌طور غیررسمی برای هر دو بُرد خالی و مونتاژ شده استفاده می‌شود.

 

فهرست مطالب:

مقدمه

ماده خام مورد استفاده

دلایل استفاده از برد مدار چاپی

تاریخچه

تعریف برد مدار چاپی

طراحی برد مدار چاپی

موارد پیشرفت کلی برای طراحی‌ های تجاری چاپ بُرد مدار

ساخت برد مدار چاپی

Panelization

Depaneling

بردهای چند لایه یا مولتی لایر

پرچ توخالی

VIAS

آبکاری و پوشش

روکش‌ های مورد استفاده

برنامه مقاومت در برابر لحیم کاری

چاپ علایم

روش های چاپ علایم

آزمون خالی برد

مونتاژ

تست های انجام شده روی برد

تست اسکن مرز

آزمون JTAG

تکنولوژی از طریق سوراخ کاری

تکنولوژی سطح سوار شده

مشخصات مداری برد مدار چاپی

مواد

لمینت ‌ها

ضخامت لمینت ‌های استاندارد در هر ANSI / IPC-D-275

دی الکتریک های مختلف

ضخامت مس

صدور گواهینامه ایمنی

و…

برای دانلود کلیک کنید