اچینگ یا حکاکی شیمیایی (Etching) فرایندی شیمیایی در میکروساخت است که برای حذف لایه‌هایی از سطح ویفرها مورد استفاده قرار می‌گیرد. اچینگ یک فرایند فوق حیاتی در ساخت ویفرهاست و هر ویفر قبل از آماده شدن چندین مرتبه «اچ» می‌شود. اچینگ در حقیقت نوعی فرایند لایه برداری دقیق به کمک مواد شیمیایی خورنده است.

فهرست مطالب:

تعریف فرآیند اچینگ یا زدایش

استفاده از فتورزیست

اصول کلی

مزایا و معایب

قابل گزینش بودن

بایاس و حالت های ایزوترپیک و غیر ایزوتروپیک

تکنولوژی و محیط اچینگ

اچینگ مرطوب

اچینگ غیر ایزوتروپیک

اچینگ پلاسما

مواد مورد استفاده در میکروالکترونیک و خورنده مورد نیاز برای اچینگ آنها

و…